電路板廠家生產(chǎn)過程中都會遇到印刷線路板翹曲問題，而翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)的問題；那么印刷電路板的過程中要注意什么因素，或者說有什么方法可以避免印刷電路板時不會出現(xiàn)翹曲，今天教大家怎么處理這個問題；在板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難；IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度。

        線路板翹曲的預(yù)防方法：

　　1、工程設(shè)計：層間半固化片排列應(yīng)對應(yīng)；多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網(wǎng)格；

　　2、下料前烘板：一般150度6--10小時，排除板內(nèi)水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力；開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要！

　　3、多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時也應(yīng)注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向為經(jīng)向；覆銅板長方向為經(jīng)向；

　　4、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；

　　5、鉆孔前烘板：150度4小時；

　　6、薄板最好不經(jīng)過機械磨刷，建議采用化學(xué)清洗；電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊；

　　7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；翹曲板處理：150度或者熱壓3--6小時，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤； 

        通過優(yōu)路通電路板廠家的講解，大家應(yīng)該學(xué)會了，怎么在印刷電路板的時候避免電路板翹曲了？只要大家以后在PCB板生產(chǎn)時嚴格的按我們說的去做，相信這個問題也就不是難題了，最好我們希望大家一起做出更好的電路板為服務(wù)電子產(chǎn)品，讓我們一起來為電路板生產(chǎn)做出我們線路板廠家應(yīng)負的責(zé)任與使命，維護電路板出廠的合格率與方便客戶的貼片！