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作者：admin 發(fā)布日期：2018-12-06 08:18:48 本文地址：http://www.0dal5s.cn/chanpinzhanshi/lvjixianluban/226.html　人氣：1706

COB鋁基板，改變了傳統(tǒng)的封裝模式，可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上，通過鋁基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。

其優(yōu)點(diǎn)是：1、成本低; 2、散熱好