一、 制作目的
金手指設計的目的在于藉由連接器的插接作為板對外連絡的出口，之所以選擇金是因為它的優越的導電度，抗氧化及耐磨性，由于金成本極高故只應用于金手指、局部鍍或化學金，如bonding pad等。
二、G/F流程
包藍膠→轆膠→上板→酸洗（或微蝕）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→鍍鎳→水洗→DI水冼→鍍金→回收→出板→撕膠→洗板。
三、鍍G/F工藝
1．包膠：貼住G/F外部分防鍍。
2．酸洗（或微蝕）：清潔銅面，去氧化皮。
3．磨刷：使用飛翼磨轆磨去銅面上氧化皮及S/M、C/M殘膜，提供鍍鎳時一個清潔
銅面。飛翼磨轆的材質硬度和壓力的選擇對磨刷效果起著決定性影響，硬度、
壓力過大，會導致G/F Short和磨痕印，過小會磨不干凈；過軟的磨轆做尖角
G/F會產生磨轆絲。
4．鍍鎳：作用是作為金層和銅層之間的屏障，防止銅遷移，為降低鍍層內應力，現都采
用鎳含量高而鍍層內應力極低的氨基磺酸鎳。
A. 鎳缸藥水成分及作用
a.主鹽：氨基磺酸鎳Ni（NH2SO3）2，提供電鍍Ni2+，鎳含量高，電流效率高，
沉積速率快，內應力低，光亮度高；鎳含量低，分散能力和覆蓋能力好。
b.陽極活化劑：氯化鎳，能降低陽極電位，去極化作用顯著，加快陽極溶解，防止
陽極鈍化。
c.PH緩沖劑：硼酸，穩定溶液PH值，防止因PH值高而產生氫氧化物沉淀及降低
析氫進而提高電流效率。
d.添加劑：①光澤劑：mp-200(SE),有細化晶粒,鍍層整平進而獲得光亮鍍層之功效。
②潤濕劑：NAW-4降低表面張力，降低鍍層內應力，防止針孔產生。
B. 反應機理：
a.陰極反應：Ni2e+2e→Ni (主反應→電鍍鎳)
7H++2e→H2↑ (副反應)
b.陽極反應：Ni-2e→Ni2+ (主反應→陽極溶解)
4OH--4E→2H2O+O2↑ (副反應)
5．鍍金:
本廠目前采用的是一檸檬系列酸性鍍金，采用不溶性陽極，金鹽以溶液形式定時補充。鍍金的電鍍效率很低，全新鍍液約30-40%，且因逐漸老化及污染而降低到15%左右，故鍍金溶液的攪拌和循環是非常重要的。
A. 金缸藥水成分及作用：
a.主鹽：氰化金鉀K［Au（CN）2］為白色結晶體，用熱水溶解補入金缸；
b.絡合劑：氰化鉀和檸檬酸鹽，可提高陽極極化作用，細化晶粒；
c.導電鹽：7000導電鹽，可提高溶液電導率，改善鍍液分散能力。
d.添加劑：7000補充劑：光亮、整平、細化鍍層，降低內應力。
7000F補充劑：提供鍍液Fe組分，改善鍍層結構，提高鍍層硬度。
B. 反應機理：
陰極反應：［ Au(CN)2］- +e→Au+2CN- (主反應→電鍍金)
2H++2e→H2↑ (副反應)
陽極反應：40H--4e→2H2O+O2 ↑ (不溶液陽極)
6．金回收：可降低電鍍成本。
四、電鍍設備：
1．0-4m/min任意可調水平電鍍線，要求運行平穩、不翻板、掉板、撞缸。
2．可穩壓或穩流控制的金鎳缸火牛，要求能保持穩定，上下跳動小。
3．金、鎳缸加熱過濾系統良好，各缸連接部分擋水效果良好，不漏水和DRAGOUT少。
五、常見問題及改善措施：
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常見問題
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可能原因
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解決措施
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G/F針孔
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A. 基銅針孔
B.濕潤劑或光亮劑不足
C.藥水濃度失調
D.溫度太低
E.電流（電壓）過高
F. 攪拌或循環不足
G.有機雜質太多
H.鐵銅等雜質太多
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A. 改善鍍銅及鍍G/F前處理
B.根據Hull Cell Test調整
C.分析調整
D.升溫至50-60℃
E.適當降低電流（電壓）
F. 適當增強攪拌或加大循環量
G.碳芯過濾或做碳處理
H.低電流拖缸或做碳處理
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G/Fshort
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A. 磨板不良
B.前工序short
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A. 降低磨轆壓力，加大水洗，換用較軟磨轆。
B.檢板修理；找出原因并在相應工序改善
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G/F粗糙
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A. 電流（電壓）太大
B.前工序銅面粗糙
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A. 適當降低電流（電壓）
B.檢板修理；找出原因并改善
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G/F金面氧化
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A. PH值偏太大
B.回收金水太臟
C.金缸太臟
D.水洗不及時或未烘干
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A. 調整PH值
B.換回收金水
C.檢查更換金缸過濾芯（網）過濾
D.及時洗板和烘干
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甩金、甩鎳
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A. 磨板不良
B.水洗不凈
C.鎳面鈍化
D.電鍍過程中電流停斷
E.有雜物殘留在G/F上
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A. 適當加大磨板壓力
B.更換或加大水洗
C.鍍金前開活化缸
D.檢修設備和線路
E.檢板修理或適當加大磨板壓力
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滲金
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A. 蝕板不凈
B.磨板壓力過大
C.無引線加厚金電流過大
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A. 檢板修理；改善蝕板效果
B.適當降低磨板壓力
C.打小電流和行速
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金色不良
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A. 光劑不足
B.金含量太低
C.有機污染
D.金缸中鎳銅含量過高
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A. 據Hull Cell Test調整
B.分析補加
C.加強過濾，鎳缸可作碳處理
D.更新
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燒板
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A. 鎳含量太低
B.光劑不足
C.電流密度過大
D.溫度低
E.PH值太高
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A. 分析添加
B.據Hull Cell Test調整
C.適當打小電流（電壓）
D.溫至至MEI要求范圍內
E.分析調整
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露銅
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A.藍膠包住手指
B.銅面被異物覆蓋
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A. 包膠檢查；退金鎳再返鍍
B.加大磨板壓力，改善前處理
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薄金鎳
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A. 電流密度低或行速太快
B.藥水濃度低
C.鍍液溫度低
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A. 適當打大電流或降低行速
B.分析添加
C.測量實際溫度并調至要求范圍
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.流程：
包藍膠→轆膠→上板→酸洗→水洗→磨板→水洗→DI水洗→鍍鎳→水洗→DI 水洗→水洗→鍍金→回收→兩段水洗→出板→撕藍膠→洗板機→洗板車
包藍膠：只露出需要鍍上鎳金的金屬表面，且導電位應與放板方向一致。
轆 膠：應盡量避免使用熱轆轆板，防止膠紙漏膠。
酸 洗：除去銅面氧化層，對于無法磨板的板子，酸洗缸可改為微蝕缸。
磨 板：進一步清理銅面并將銅面缺陷磨去以得到平整光亮的金面。
鍍 鎳：以鈦藍為陽極，板子為陰極（通過電刷使之導電）。
鍍 金：以鈦網為陽極，板子為陰極，其中陽極可分為上中下三段使電流分布均勻。
控制要點
1． 磨板
若金手指間距小于或等于8mil，且1000#飛翼磨轆磨板，壓力B、C拉3-4.5kg/cm2,
D拉1.5-25kg/cm2，其手指間距大于8mil的金手指板用600#飛翼磨轆磨板，壓力B、C拉0.5-2.5kg/cm2，D拉0.5-1.5kg/cm2。
2． 鎳缸
① 鎳含量應控制在一定范圍，過高易引起針孔，過低則容易燒板我司氨基磺酸鎳在540-600g/l之間。
② PH應控制在3.2-4.2之間，過高易與金結合力差且易燒板，過低則易針孔。
③ 溫度50-65℃過低則易薄鎳或燒板。
3． 金缸
①溫度50-65℃過低則易薄金或燒板，過高則鍍層不均勻。
②PH在4.2-4.6之間隔，過高易引起金手指氧化，過低則易引起應力開裂。
③比重在1.08-1.14g/cm3之間，過低易引起金色發暗。
